प्रो प्रदीप लाल ने मैरीलैंड यूनिवर्सिटी से मैकेनिकल इंजीनियरिंग में एमएस और पीएचडी की है। / (Image – Auburn University)

अमेरिका की ऑबर्न यूनिवर्सिटी ने प्रोफेसर प्रदीप लाल को अपने नए इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग रिसर्च इंस्टीट्यूट (EPRI) की कमान सौंपने का फैसला किया है। प्रो लाल जॉन एंड ऐनी मैकफर्लेन एंडोउड डिस्टिंगुइश्ड प्रोफेसर और मैकेनिकल इंजीनियरिंग विभाग के पूर्व प्रोफेसर हैं। 
 
ऑबर्न ने हाल ही में अपने सेमीकंडक्टर पैकेजिंग रिसर्च का विस्तार किया है। यह सेंटर फॉर एडवांस व्हीकल एंड एक्सट्रीम एनवायर्नमेंट इलेक्ट्रॉनिक्स (CAVE3) पर आधारित है। प्रो. लाल 2008 से इसकी जिम्मेदारी संभाल रहे हैं।

ईपीआरआई की स्थापना देश में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग क्षमताओं की बढ़ती अहमियत को दर्शाता है। यह एक ऐसा क्षेत्र है जिसे चिप्स एक्ट के तहत नेशनल एडवांस पैकेजिंग मैन्यूफैक्चरिंग प्रोग्राम (एनएपीएमपी) की हाल ही में स्थापना के बाद राष्ट्रीय स्तर पर अहमियत मिली है।

प्रो. लाल ने कहा कि चिप्स एक्ट के तहत NAPMP की स्थापना के साथ ही सेमीकंडक्टर पैकेजिंग क्षेत्र में हमारी निर्माण, रिसर्च और विकास संबंधी क्षमताओं को राष्ट्रीय स्तर पर पहचान मिली है। 

यह नया संस्थान ऑबर्न यूनिवर्सिटी रिसर्च एंड टेक्नोलॉजी पार्क (एआरटीपी) और कॉलेज ऑफ साइंस एंड मैथमेटिक्स समेत विभिन्न कैंपस कार्यालयों और कॉलेजों के साथ सहयोग करेगा। ईपीआरआई का उद्देश्य इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग तकनीक का विस्तार करते हुए वैश्विक नेता के रूप में अपनी प्रतिष्ठा बढ़ाना है। ईपीआरआई इसके साथ ही वर्कफोर्स डेवलपमेंट, टेक्नोलोजी कमर्शलाइजेशन और नए  à¤ªà¥à¤°à¥‹à¤¡à¤•à¥à¤Ÿ लॉन्च करने पर भी फोकस करेगा। 

प्रो. लाल इलेक्ट्रिकल, कंप्यूटर इंजीनियरिंग के अलावा वित्त विभाग में भी संलग्न हैं। उन्होंने 900 से अधिक पब्लिकेशन में लेखन कार्य किया है। इनमें इलेक्ट्रॉनिक्स रिलायबिलिटी, मैन्यूफेक्चरिंग और एनर्जी एफिशिएंसी पर किताबें, चैप्टर, जर्नल और कॉन्फ्रेंस पेपर शामिल हैं। 

वह ASME, IEEE और NextFlex National Manufacturing Institute जैसे संगठनों में फेलो भी रहे हैं। लाल ने मैरीलैंड यूनिवर्सिटी से मैकेनिकल इंजीनियरिंग में एमएस और पीएचडी की है। इसके अलावा वह नॉर्थ वेस्टर्न यूनिवर्सिटी के केलॉग स्कूल ऑफ मैनेजमेंट से एमबीए भी कर चुके हैं।